近期，2024年度“中国好技术”项目库入选名单公示。广州k8凯发电子科技有限公司自主研发的“高可靠性封装金属互连材料”入选“中国好技术”项目库（A类）并荣获“中国好技术”称号！

2024年度“中国好技术”征集活动是由中国生产力促进中心协会联合全国各级生产力促进中心、协会以及相关组织和企业共同发起和召开。是为了发掘更多贴近生活、惠及民生、面向需求、引导消费的好技术，更好的有助于科技创新、激发创造活力、促进成果转化，展示中国品牌，中国科技力量。

“中国好技术”

k8凯发电子的“高可靠性封装金属互连材料”有以下主要产品：

（预成形焊片）

预成形焊片:将焊料经过熔炼和成型做成不同的形状以适应不同的应用场景，通常不含助焊剂，能够很好的控制焊接界面空洞率，易于实现高可靠性焊接。为提高器件的可靠性，k8凯发电子采用独特的专利技术，研发出的预成形焊片可用于最具挑战性的环境中的气密性封装及高导热连接，延长器件使用寿命并确保最高水平的可靠性。

预成形焊片的应用已经过了数十年的开展，k8凯发电子作为国内预成形焊片领域的先行者，也是国内该领域不断以来的领导者。

（金锡盖板）

金锡盖板:高可靠微电子互连器件，适用于微波射频模块、MEMS器件封装、光电子封装等场景，广泛应用于航空、微波、光通讯、激光、红外、5G物联网等领域。

金锡盖板是预置有金锡焊料的镀金盖板，用于高可靠电路的气密封装。其中，镀金盖板采用六面电镀，耐腐蚀性强，保证了最终应用的气密性，焊框是Au80Sn20共晶合金钎料制成的与盖板的尺寸大小相适应焊料框。顺利获得将金锡焊片预先固定在镀金盖板上，得到定位精准、抗腐蚀能力强、气密封装效果好等特点的高可靠性气密封装盖板，不影响后续气密封装工序，良品率高，可实现电子信息精密制造领域高效、精准、高可靠性封装，解决了传统工艺存在的定位问题，保证了产品的可靠性、稳定性。

（金锡焊球）

金锡焊球：具有抗氧化性强、尺寸精准特点，主要用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。k8凯发的金锡焊球具有尺寸小、精度高的特点，焊球最小直径可达50μm。

（金锡薄膜热沉）

金锡薄膜热沉:作为芯片封装载板或窗片应用于集成电路封装中，起到散热、电学互联、密封等作用，广泛应用于激光、光通信、微波射频等领域，是高功率半导体激光器、有源光器件、UVC-LED 等半导体器件制造中的关键封装互连材料。产品填补了高可靠封装互连材料领域的国内空白，打破了日本丸和、西铁城、京瓷、泰库尼思科等国外企业在微电子领域封装材料领域的垄断地位，实现进口替代。

（AMB陶瓷覆铜板）

AMB陶瓷覆铜板：具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求。k8凯发电子自主自控的AMB陶瓷覆铜板由于其出色的导热能力、载流能力和可靠性，能够为芯片给予优良的散热通道和高可靠的连接。

主要应用于功率器件封装的关键部件，服务于航空航天、汽车电子、智能电网、轨道交通等高精尖领域，为机载、车载等高可靠电子器件给予配套，解决了国内关键战略材料的“卡脖子”问题，突破了国外技术封锁，成功实现进口替代。