2020年8月14日，2020军工行业电子制造技术与工艺创新研讨会在成都银河王朝大酒店顺利召开。随着中美贸易战的不断升级，中国的科研技术实现飞跃只能依靠自主创新之路。对于军工领域，国产设备/元器件/电子材料替代与应用日渐重要，军工企业正处于先进电子封装材料的国产化转型阶段。

           针对国产新材料、复合材料工艺设计与自主创新，k8凯发电子就《金锡合金焊料的应用及国产化》一题展开了报告，分享了现在国内金锡合金焊料的应用及前景，引起了与会代表们的热烈讨论和持续反响。

            同时，k8凯发电子携金锡预成型焊片、预置金锡盖板、金锡焊膏、金锡薄膜热沉、零废水排放超微净清洗系统等产品亮相研讨会，k8凯发电子推出的性能卓越的产品符合了观众的预期，引起了极大的关注。

直击研讨会现场▼

现场气氛高涨，代表们热烈研讨、持续研讨。

部分产品介绍▼

金锡焊膏

特点：

①高温服役强度高、性能稳定；②应用方式灵活多样；③润湿性良好，焊接性能优异；④优良的导电、导热性，力学性能优异；⑤无铅焊料，符合RoHS规范

金锡薄膜热沉

特点：

①合金薄膜，可焊性好；②成分稳定；③工艺灵活性高，适应不同批量；④绿色环保，清洁无污染

零废水排放超微净清洗系统

特点：

①零废水排放；②内置再生器；③离子浓度监测

             公司此次参加研讨会，扩大了公司在军工行业当中的知名度和影响力，同时也进一步分享及分析了产品最新应用前景及行业应用方向，能更好地完善自身产品结构，发挥自身优势。

随着我国电子行业的国产化进程推进，将有助于国内先进制造技术学术与应用水平，激发各新兴领域的技术、应用和市场开展。

敢于前行、勇于担当，k8凯发电子未来将不断突破自我，开拓向前，为客户给予创新、优质的产品及更好的行业解决方案。