行业新闻
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芯片焊接失效模式与焊接空洞
失效模式分析 芯片焊接强度受多种因素影响，涵盖焊料、工艺条件、管壳衬底质量以及芯片背面的粗糙度和洁净度等。对于气密封装的集成电路而言，把控电路内部气氛、确保封装...
2025-08-20 行业新闻 219
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高功率电子封装中大面积烧结技术研究
导读：随着功率电子器件向更高功率密度、更高频率、更高可靠性的方向开展，电子封装技术面临前所未有的挑战。芯片与基板、基板与底板之间的大面积连接成为封装技术的关键环节，需...
2025-08-06 行业新闻 351
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先进封装从Flip-Chip到Hybrid Bonding的技术演变
引言半导体行业自诞生以来经历了显著的变革，封装技术在电子系统的整体性能、功能和成本效益方面发挥着越来越重要的作用。随着摩尔定律遇到物理和经济限制，先进封装已成为实现...
2025-07-31 行业新闻 464
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一文分析先进封装结构及工艺
先进封装 (AP) 是指封装集成电路 (IC) 以提高性能的多种创新技术。与传统封装相比，它具有高集成度、工艺方法更加多元以及更优的导电和散热性能等优点。 先进封装的结构...
2025-07-25 行业新闻 584
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一文分析下一代微电子封装的气密封装技术
气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片顺利获得贴装环氧...
2025-07-02 行业新闻 865
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电子封装的战略方向与创新
引言电子封装技术在近年来开展迅速，从单纯给予保护功能转变为系统性能的关键因素。本文探讨电子封装的战略开展方向，重点介绍正在塑造其未来的挑战和创新[1]。 1电...
2025-06-24 行业新闻 457
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【芯片封装】气密性封装的必要性详解
一、为什么要做到气密性封装？你的手机、电脑或者汽车里，有那么一小块地方，藏着数以亿计的微型电路，它们就像城市里的街道和桥梁，负责信息的传递和处理。这些电路，就是咱们常说的集...
2025-06-04 行业新闻 793
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陶瓷外壳封盖，选择平行缝焊or金锡焊？
第一时间来看看平行缝焊工艺。 平行缝焊属于电阻焊的一种，顺利获得电极滚轮施加压力并传递脉冲电流，在盖板与陶瓷基体的接触面产生焦耳热，使金属镀层熔融形成...
2025-06-04 行业新闻 636
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金锡熔封工艺
金锡熔封主要特点 金锡熔封属于合金烧结密封工艺的一种。该工艺使用金锡（AuSn）焊料环作为钎料，顺利获得将温度提升至300℃以上，使焊料熔化并经历共晶过程（...
2025-06-04 行业新闻 780
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陶瓷散热基板主流金属化工艺及应用情况一览
随着现代电子技术的飞速开展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的...
2025-04-29 行业新闻 1421
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粘片工艺概述
粘片工艺介绍粘片作为芯片与管壳间实现连接和固定的关键工序，达成了封装对于芯片的固定功能，以及芯片背面电连接功能。在行业里，这一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯...
2025-04-09 行业新闻 1398
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SiC功率器件先进互连工艺研究
针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合技术的高可靠性先进互连工艺。顺利获得系列质量评估与测试方法对比分析了不同烧结工...
2025-03-27 行业新闻 1339
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陶瓷基板表面金属化研究现状与开展趋势
摘要：散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道, 其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料, 其表面金属化的技术...
2025-02-27 行业新闻 1744
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低空经济中，陶瓷基板如何抢占制高点？
峰飞航空V2000CG（凯瑞鸥）货运无人机随着城市空中交通试点推进、无人机物流加速落地，低空经济正以年均超30%的增速成为全球经济增长新引擎。在这场产业变革中，陶瓷基板凭借其超高...
2025-02-22 行业新闻 1579
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人工智能芯片先进封装技术
田文超 谢昊伦 陈源明 赵静榕 张国光（西安电子科技大学机电工程学院 西安电子科技大学杭州研究院 上海轩田工业设备有限公司 佛山市蓝箭电子股份有限公司）摘要：随着人工智能 （AI...
2025-02-21 行业新闻 1424
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2025 年引起轰动的10大传感器技术（附全名单）
传感器革命不仅仅只是在敲我们的门——它已经打开了锁，并进入了屋里。物联网设备像兔子一样繁殖，人工智能每分钟都在变得更聪明，对可持续性的追求正在改变我们对待电子设计的方...
2025-01-08 行业新闻 1634
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热设计为什么难搞？因为玄之又玄
产品失效的很大一部分原因就是器件过温，现在产品使用的芯片功率动则几十瓦，上百瓦。一不小心就不知道在哪里会翻船。我们知道在地球上搞热设计的方式就是将芯片的热量传递到空...
2024-12-11 行业新闻 1379
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功率模块封装工艺
典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： ·常见功率模块分类 ...
2024-12-05 行业新闻 2966
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3D IC集成和封装概述
引言随着半导体行业不断追求在更小尺寸中实现更高性能和更多功能，3D集成技术已成为有前途的解决方案。本文概述了关键的3D IC集成和封装技术，包括硅通孔（TSV）、高带宽内存（HBM）以...
2024-11-21 行业新闻 2616
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新能源车用 IGBT 模块封装技术研究
贺 坚（株洲中车时代半导体有限公司）摘要：我国新能源汽车的关键零部件对外依赖程度较高，特别是在 IGBT 模块芯片方面，与先进国家技术实力相比，我国还存在明显差距。因此，相关行业人...
2024-11-14 行业新闻 1671
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高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究
马德营 李萌 邱冬 （山东省创新开展研究院）摘要：近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光...
2024-11-04 行业新闻 2137
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20张表格介绍：20种导热填料（金属粒子、无机粒子、碳材料）的物性参数
前言导读5G时代，电子产品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的开展。在高功率密度的开展趋势下，器件中产生的热流密度越来越大，导致散热问题越来越突出。如果这些热量...
2024-10-28 行业新闻 1524
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解决AI芯片散热难题：导热材料如何助力？
随着人工智能技术的飞速开展，AI芯片成为有助于高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算，AI芯片承担着极高的运算负荷。然而，伴随高计算密度而来的，是大...
2024-10-17 行业新闻 5230
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芯片，太热了！
长期以来，在芯片集成度提升、尺寸微缩的开展趋势下，芯片功能和性能得到进一步升级和强化，但芯片的功耗和发热量也随之攀升，带来了日益严重的电力消耗及散热问题。这些曾经基本被...
2024-10-14 行业新闻 1979
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半导体行业先进封装技术概述
引言半导体行业正在快速开展，对更强大、高效和紧凑的电子设备的需求不断增长。先进封装技术在满足这些需求方面发挥着重要作用，它能够实现更高的性能、改进的功能和更小的尺寸...
2024-09-23 行业新闻 2356
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从产业链看功率模块封装材料市场前景
在封装材料，特别是陶瓷基板在功率模块中占据核心地位，是不可或缺的组成部分。陶瓷基板以其优异的热导率、绝缘性能及机械强度，确保高效散热与电气隔离；而封装材料则有效保护内部...
2024-09-13 行业新闻 2177
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芯片封装类型
划分封装类型的方法有很多，包括芯片连接类型、互连几何结构、主体材料、芯片数量、芯片类型以及密封等级等。一般把密封等级作为一个最重要的标准进行考虑，因为这样就可有效地...
2024-09-06 行业新闻 2219
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一文读懂大功率LED封装技术
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，不断是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保...
2024-08-29 行业新闻 1914
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先进封装 | 散热金刚石热沉
人工智能（Artificial Intelligence，AI）、深度学习、云计算、超级电脑等前沿技术正在引领着科技飞速开展，他们都有一个共同的特点：高性能芯片。全球的科技界企业，如Google、Amazon...
2024-08-20 行业新闻 3313
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需求升级，半导体制冷成散热刚需
转自：热设计根据MarketsandMarkets数据显示，全球半导体热电器件市场规模，预计将从2021年的5.93亿美元增长至2026年的8.72亿美元，复合增长率为8.0%。 根据Global Info Resea...
2024-07-29 行业新闻 2880
