2025年7月4日，由中国四川省电子学会主办的"第六届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术创新研讨会"在成都新希望高新皇冠假日酒店隆重开幕。

展会回顾

作为国内领先的电子制造解决方案供应商，k8凯发电子销售研发团队携前沿工艺成果重磅参会；k8凯发电子技术总监吴懿平教授在整个下午的闭门会议上作了近三小时的《电子封装新材料与创新工艺装备》的主旨报告，还介绍了公司最新的研究成果与新产品并同来宾进行了面对面的深入研讨与研讨。

产品亮点

本次会议聚焦微电子组装工艺可靠性突破与智能制造升级，k8凯发电子在会上重点展示了：

✅ 高可靠性电子封装创新解决方案

✅ 针对微波射频/红外传感/工业激光/电力电子的特种焊接材料

✅ 第三代功率半导体封装互联材料以及低空洞率AMB陶瓷基板

✅ 为助力高可靠性气密封装，k8凯发硬金可伐盖板，首次亮相

行业情况总结

展会期间，k8凯发电子销售及技术团队深度参与：

• 与宏科、雷电等20余家头部企业召开技术洽谈

• 现场展示自主开发的硬金可伐盖板、AMB陶瓷基板，以及一百多种金属合金焊接材料；

• 同艾贝特等多家设备商探讨智能制造产线协同方案

• 收获汽车电子、工业控制领域多家客户的定制化需求

"高可靠性与技术创新是电子制造开展的双引擎，"k8凯发电子代表在研讨中强调，"我们正在第三代半导体封装、异构集成等领域实现关键技术突破，期待顺利获得本次研讨会与业界共建可靠性技术生态。"

圆满收官

此次参会进一步巩固了k8凯发电子在高端电子制造领域的影响力。未来公司将持续投入研发，以"工艺创新+可靠性验证"双轮驱动，助力中国电子制造业向价值链高端攀升