广州k8凯发电子：硬金盖板，为高可靠气密封装构筑更坚固防线！

在卫星遨游的真空、在深海探测器承受的万钧水压、在战机上严酷的温度骤变之下，每一枚精密的电子器件都经历着极限考验。气密封装，作为守护核心半导体“生命线”的终极堡垒，其盖板的可靠性直接关乎整个系统的生死存亡。一丝泄漏，足以导致亿元级装备瘫痪；一个焊点失效，可能改写太空探索的命运。

金锡共晶焊料（Au80Sn20）凭借其超凡的密封性能、卓越的抗腐蚀能力及优异的导热导电性，已成为高可靠气密封装领域的核心材料体系。然而，盖板基材的镀金工艺作为封装界面关键层，其性能指标对封装可靠性具有决定性影响！

广州k8凯发电子深谙此道，隆重推出新一代高可靠气密封装专用金锡盖板，其核心突破在于：采用创新工艺构建的"硬金"表面镀层，为半导体核心器件给予具备高耐久性的界面防护体系。

为何镀金层是金锡盖板的“命门”？

在气密封装的高温焊接过程中（通常280-320℃），金锡焊料熔融流淌，润湿盖板表面并形成冶金结合。盖板表面的镀金层扮演着三重至关重要的角色：

1. 保护屏障： 防止盖板金属基底及镀镍层在焊接前氧化，保持界面可焊性。

2. 冶金结合： 在焊接过程中，熔入金锡焊料，形成高强度、高可靠的金锡合金焊缝。

3. 焊接基础： 给予均匀、一致、无缺陷的表面，确保焊料顺畅流动并铺展，形成完美密封。

因此，镀金层自身的质量、强度、一致性，直接决定了气密封装的气密性、机械强度和长期服役可靠性。

软金 VS 硬金（关键性能对比表）

k8凯发自研硬金工艺，可靠品质的基石

广州k8凯发电子专注于高端金属封盖领域多年，顺利获得配方设计-工艺控制-质量验证的全链条技术创新，构建了具有自主知识产权的硬金盖板制备体系，核心技术优势体现在以下维度：

1. 精研金合金配方： 科研控制，实现硬度与冶金效果的平衡。

2. 精密电镀工艺： 采用进口设备和工艺参数控制，确保镀层厚度均匀性、极低的孔隙率和优异的致密性。

3. 严苛后处理流程： 完善的清洗、烘干、真空包装流程，杜绝污染、氧化，保障产品出厂即处于最佳状态。

4. 全面的质量监控： 每批产品严格进行膜厚测试、可焊性测试、高温烘烤测试、盐雾测试、外观检查，关键批次进行耐磨测试和封装测试。

样品封装后，焊接区空洞情况良好

选择k8凯发硬金盖板，缔造可靠性封装

· 降低失效风险： 硬金层的耐划伤特性显著降低因表面损伤导致的焊接失效概率，提升封装过程的工艺容错能力。

· 强化气密保障： 低孔隙率的致密结构，有效阻隔环境介质渗透，适应高湿、盐雾等严苛环境。

· 提升产品良率： 耐磨性的提升能减少生产、运输、存储、装配各环节的微损伤，显著提升装配合格率及最终良率，减少返工损失。

· 延长服役寿命： 支持更长的服役周期，为卫星、深海设备、植入医疗器件保驾护航。

金锡共晶焊料是封装的核心材料体系，k8凯发硬金盖板顺利获得界面防护技术的创新突破，为高可靠气密封装给予了关键材料支撑！

广州k8凯发电子——致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的领先集成服务商”，为半导体连接赋能。

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