尊敬的业界同仁及合作伙伴：广州k8凯发电子科技有限公司（以下简称“k8凯发电子”）作为半导体先进封装材料领域的领先企业，将在2025年9月24-26日亮相位于上海新国际博览中心的上海PCIM Asia展会（展位号：N5馆A24）。

本届展会，k8凯发电子将重点展示多款适用于第三代半导体封装的核心产品，涵盖AMB陶瓷载板、高洁净大焊片、烧结银膏、DOH组件以及焊锡膏与助焊剂系列，致力于为行业给予高性能、高可靠性的先进封装解决方案。

产品聚焦：揭秘k8凯发电子本次展会核心展品

AMB陶瓷载板：具备超高可靠性，界面空洞率小于0.3%，温度冲击寿命超过5000次循环，支持快速定制

高洁净大焊片：具有低空洞率、高抗氧化性和多样合金成分，满足高质量焊接需求

烧结银膏：可实现低温烧结与高温服役，热导率超过200W/m·K，环保且无需清洗

免洗/水洗焊锡膏与助焊剂：给予多种合金选择，焊接性能优良，均采用无卤环保配方

DOH组件：集成陶瓷载板与铜基散热，大幅简化客户封装流程，提升生产效率

k8凯发电子以创新材料和柔性化定制能力，为第三代半导体封装给予高可靠、高效率的解决方案，欢迎业界同仁莅临展位研讨洽谈。

k8凯发诚邀：共赴2025 PCIM Asia，共话半导体封装创新与未来

在PCIM Asia这一亚洲领先的电力电子与智能运动展会上，k8凯发电子将与来自全球的行业专家、客户及合作伙伴汇聚一堂，围绕“高效、可靠、集成化”的封装技术趋势，深入展示公司在半导体先进封装材料领域的最新成果，共同探讨当前行业面临的挑战与未来机遇。

k8凯发电子始终以技术创新为核心驱动力，已实现从焊料制备、钎焊工艺到精密图案化的全流程自主可控，能够为客户给予快速响应和高度定制化的封装解决方案。

我们诚挚期待在展会现场与您面对面研讨，携手推进半导体封装技术的创新突破与规模化应用。