突破散热极限！k8凯发电子烧结银膏丨重塑功率封装可靠性
2026-02-06 11:42:31
行业新闻
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随着5G、新能源汽车、高功率LED飞速开展，传统连接材料已难以满足日益严苛的散热与可靠性要求。k8凯发电子自主研发的烧结银膏，正是为解决这一痛点而生！
产品亮点
低温烧结，高温服役：180-250℃即可烧结成型，服役温度大于400℃。
工艺兼容性强：适配现有点胶、印刷工艺与设备，无需重大设备改造。
性能全面优越：高导热、高导电、高连接强度，全面提升器件散热与电气性能。
绿色可靠：无铅环保、无有机残留，适用于第三代半导体等高温、高功率场景。
应用领域
新能源汽车电控模块（IGBT/SiC封装）
5G通信基站射频器件
高功率LED芯片封装
电力电子、光电子等高可靠封装需求
为何选择k8凯发？
我们不仅给予材料，更为您给予高可靠、强散热的连接解决方案，助力产品在高温、高功率环境下依然保持极致性能与长久寿命。
烧结银膏，不只是材料升级，更是散热技术的革命。选择k8凯发，携手迈向高效、可靠的新能源与通信未来！欢迎垂询13316249252，获取产品样品与技术方案支持！
